勻膠機(jī)是在高速旋轉(zhuǎn)的基片上，滴注各類膠液，利用離心力使滴在基片上的膠液均勻地涂覆在基片上的設(shè)備，膜的厚度取決于勻膠機(jī)的轉(zhuǎn)速和溶膠的黏度。

   該設(shè)備主要用于晶片涂光刻膠，有自動(dòng)、手動(dòng)和半自動(dòng)三種工作方式。送片盒中的晶片，自動(dòng)送到承片臺(tái)上，用真空吸附，在主軸電機(jī)的帶動(dòng)下旋轉(zhuǎn)，轉(zhuǎn)速100—9900轉(zhuǎn)/分（±10轉(zhuǎn)/分），起動(dòng)加速度可調(diào)。每道程序的持續(xù)時(shí)間，轉(zhuǎn)速、加速度、烘烤溫度、烘烤時(shí)間、預(yù)烘時(shí)間等工藝參數(shù)均可通過(guò)編程控制。勻膠機(jī)有一個(gè)或多個(gè)滴膠系統(tǒng)，可涂不同品種的光刻膠。滴膠的方式有晶片靜止或旋轉(zhuǎn)滴膠。隨著晶片尺寸的增大，出現(xiàn)了多點(diǎn)滴膠或膠口移動(dòng)式滴膠。膠膜厚度一般在500—1000nm，同一晶片和片與片間的誤差小于±5nm。滴膠泵有波紋管式和薄膜式兩種，并有流量計(jì)進(jìn)行恒量控制。對(duì)涂過(guò)膠的晶片有上下刮邊功能，去掉晶片正反面多余的光刻膠。烘烤工位，有隧道式遠(yuǎn)紅外加熱，微波快速加熱以及電阻加熱的熱板爐等。涂膠后的晶片要按一定的升溫速率進(jìn)行烘干。烘烤過(guò)程在密封的爐子中進(jìn)行，通過(guò)抽真空排除揮發(fā)出來(lái)的有害物質(zhì)。前烘結(jié)束后，將晶片送入收片盒內(nèi)。主軸轉(zhuǎn)速的穩(wěn)定性和重復(fù)性是決定膠膜厚度均勻性和一致性的關(guān)鍵，起動(dòng)加速度的大小是決定是否能將不同粘稠度的光刻膠甩開(kāi)并使膠均勻的決定因素。近年來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)是在自動(dòng)工作方式的勻膠機(jī)中加入預(yù)涂增粘劑（HMDS）的冷板和熱板工藝模塊，以增強(qiáng)光刻膠和晶片的附著力。

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